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          西部最大的半導體大硅片項目銀川開工
          文章來源:寧夏日報  發布時間:2016-4-15

                4月12日,寧夏銀和半導體科技有限公司投資30億元、年產360萬片8英寸半導體級單晶硅片及年產120萬片12英寸半導體級單晶硅片項目,在銀川經濟技術開發區開工,這是西部地區最大的半導體大硅片項目。
                據了解,半導體大硅片技術一度被日本、韓國、美國等壟斷。此項目在銀川開發區落地建設,不僅可填補國內大硅片生產空白,保證國內硅片供應的安全性及集成電路產業鏈的完整和穩定,還可降低我國對于高品質硅片的進口依賴,穩定供應高品質8英寸和12英寸半導體硅片,大幅降低成本并增加產業競爭力。寧夏銀和半導體科技有限公司還將在銀川開展高品質半導體硅片的研發和產業化,建成國際先進水平的8英寸半導體硅片產業化、創新研究和開發基地。
                近年來,銀川開發區推進“三調兩轉一示范”戰略,全面布局戰略性新興產業,加快經濟結構調整和產業轉型升級。目前,在已經形成的“光、石、智、服”產業優勢基礎上,銀川開發區已占領了國內晶體材料制高點,建成世界最大的單晶硅棒生產基地,正在打造全球最大的單晶硅切片基地、中國最大的工業藍寶石生產基地。截至目前,銀川開發區已擁有光伏材料企業14家,2015年單晶硅棒生產能力達1.5萬噸,成為世界最大的單晶硅棒生產基地。

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