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          中國半導體產業格局重塑 新機遇面前須踩準步調
          文章來源:全球半導體觀察  發布時間:2016-4-25

               “自2014年《國家集成電路產業發展推進綱要》發布以來,中國半導體產業的一些公司在設計、制造、封裝等多個方面都取得了很好的成績,比如設計領域的海思和展訊,制造領域中的中芯國際等!比涨,工信部副部長懷進鵬在“新一代信息技術產業高峰論壇”上如是說。
            中國半導體產業格局重塑
            2013年,移動終端芯片銷售額首次超過PC芯片,改寫了20年來PC主導全球芯片市場應用的現狀,而未來,這一趨勢仍將深化。當前,移動互聯網的發展為芯片產業的發展提供了動力。
            2015年,全球半導體產業兼并重組、資本并購頻發,甚至被業界稱為“半導體并購元年”。在這一年里,全球資本并購金額超過1200億美元,可謂競爭激烈。
            Intel100億美元收購FPGA廠商Altera,意在融合CPU和FPGA,占領數據中心服務器市場;NXP斥資112億美元收購Freescale,合并后市值超過400億美元,意在組建汽車電子巨無霸;EDA軟件市場老大Synopsis收購Magma,旨在加強行業壟斷地位。
            當然,中國企業在這一波半導體并購潮上也毫不示弱。清芯華創收購OmniVision、通富微電收購AMD部分封測資產、武岳峰資本收購芯成半導體(ISSI)、建廣資本收購NXPRF/Power、長電科技收購星科晶朋等等都是大手筆。尤其是紫光,在并購路上更是一路高歌猛進,連續收購了展訊、銳迪科、華三,入股西部數據、臺灣力成等。
            在懷進鵬看來,“全球移動芯片市場的爆發性增長,重塑了半導體產業格局!
            企業熱情高漲需防投資過熱
            在這樣的背景下,國內許多企業對半導體產業的投入都有很高的熱情。
            對此,同樣是在“新一代信息技術產業高峰論壇”上,中芯國際CEO邱慈云強調:“要謹防對半導體的投入過熱,因為這會造成資源浪費。過度狂熱的資本投入將給產業帶來災難。光伏、LED以及當下的液晶面板都是前車之鑒!
            事實上,隨著半導體技術的不斷發展,先進技術的參與者和提供者開始逐漸減少。半導體制程工藝從130納米到10納米的演進過程中,參與廠商從當時的二三十家減少到現在的五六家。
            據邱慈云介紹,研發28納米技術所需要投入的資金約為9億-12億美元,12納米技術研發所需資金約為13億-15億美元,而建立一條生產線的資金則更為龐大,需要48億-50億美元。由于成本和巨額資本的支出,即使擁有強大研發團隊的科技巨頭也難以支撐先進技術的延續,高昂投資有時甚至會帶來無法持續承受的重大損失。
            任何產業的培育都不可能一蹴而就,更何況半導體產業更具高技術、高資本門檻以及高風險等特點,所以更需要參與者有著清醒理智的規劃和思考。
            布局先進技術迎新機遇
            謹慎的態度自然不可少,但在機遇面前踩準步調也尤為重要。
            半導體是現代電子工業體系的基石。裝備和材料決定工藝水平;工藝、工具、IP和設計服務決定芯片性能;芯片決定軟件性能;芯片、軟件決定整機性能;整機性能決定市場競爭力。
            近年來,中國半導體技術水平與國際差距不斷縮小,“并購+自主創新”能力得到了有效增提升。
            海思、展訊已經實現LTE五;鶐酒逃霉┴,半導體設計工藝普遍達到28nm;中芯國際北京、上海工廠28nm芯片均已具備千片產能。目前,海思已經開始了16nm技術的研發,中芯國際也已經進入14納米工藝研發階段。
            機遇總是給有準備的人,對于企業來說也不例外。
            布局先進技術使海思、中芯國際這些廠商有了能力參與國際競爭,尤其是在半導體新型存儲技術醞釀突破、智能產業(智慧家居、穿戴設備、智能汽車等)多樣化發展的新機遇下,幾乎等同于獲得了“入場券”。
            這兩年,中國政府大力倡導半導體產業發展,在政策利好的推動下,半導體產業作為中國重大的戰略部署,無疑迎來了黃金時期。中國智能制造、智能機器人、觸控系統等多個領域都對智能硬件和半導體都有著強烈的需求;工業控制、汽車電子等新應用的融合,也為半導體的發展注入了新的活力。
            未來,國內相關廠商如能把握半導體產業此次發展浪潮,必將取得長足的進步。


           


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